売上高
連結
- 2018年9月30日
- 344億7404万
- 2019年9月30日 -37.41%
- 215億7742万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)2021/06/04 9:44
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 セグメント表の脚注(連結)
- グメント利益の調整額 △1,235,716千円には、セグメント間取引消去△303,544千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△932,171千円が含まれております。全社費用は、基礎的試験研究費、当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
2.「日本」には、日本国内向けのほか、欧州、アジア地域向け等に係る売上高及び費用が含まれております。
3. セグメント利益は、四半期連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。2021/06/04 9:44 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第2四半期連結累計期間(2019年4月1日から2019年9月30日まで)における当社グループの事業環境は、半導体市場全般の投資先送りに加え、米中貿易摩擦の長期化を背景とした先行き不透明感が増し、世界的に設備投資に慎重な姿勢が強まったことから、総じて厳しい状況となりました。2021/06/04 9:44
用途別の売上高につきましては、前年同期比で、自動車やスマートフォン、家電などの生産自動化に使用される産業用ロボット向けが減少したことに加え、半導体製造装置向け、モーターメーカー向けギアヘッドなど主要用途全般が減少しました。
これらの結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は、前年同期比37.4%減少の215億77百万円となりました。