- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品群やサービスの特徴で区分した事業セグメントから得られる情報を全社的な意思決定の基礎と位置付けており、「精機関連」及び「光製品関連」の2つを報告セグメントとしております。
「精機関連」は、光ディスク等の各種精密金型や、自動車部品等の精密成形品を製造及び販売しております。「光製品関連」は、光コネクタ、光コネクタ付コード、光減衰器、フェルール、光コネクタ研磨機、無給電光伝送装置、高耐熱レンズ等を製造及び販売しております。
2025/06/20 14:23- #2 リース取引関係、連結財務諸表（連結）
① リース資産の内容
有形固定資産 主として、光製品関連における工場及び工場用地(有形固定資産「その他」)であります。
② リース資産の減価償却の方法
2025/06/20 14:23- #3 事業の内容
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当連結会計年度末現在、当社(株式会社精工技研)、連結子会社10社(SEIKOH GIKEN USA,INC.、SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH、杭州精工技研有限公司、大連精工技研有限公司、香港精工技研有限公司、不二電子工業株式会社、DATA PIXEL SAS、SEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.、株式会社エムジー、精工訊捷光電有限公司)と3社の持分法適用関連会社(浙江精工光電科技有限公司、杭州技研光電科技有限公司、蘇州安准智能装備有限公司)の計14社により構成されております。連結子会社のうち香港精工技研有限公司につきましては2010年9月に営業を停止し、現在は休眠化しております。
主たる業務は、自動車用部品や電子部品、事務用部品等の精密成形品や各種精密金型、精密金属部品等の製造及び販売を行なう精機関連、光通信用設備に用いる光部品や光部品製造機器、光部品形状測定装置、無給電光伝送装置、光電界センサ―、高耐熱レンズ、製造自動化装置等の製造及び販売を行なう光製品関連の二つのセグメントで区分しており、これらは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げる区分と同一であります。
各セグメントの主要製品と企業集団を構成する各社の位置付けは次のとおりであります。
2025/06/20 14:23- #4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
| 報告セグメント | 合計 |
| 精機関連 | 光製品関連 |
| 金型 | 1,220,226 | ― | 1,220,226 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
- #5 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| 精機関連 | 386 |
| 光製品関連 | 502 |
| 全社(共通) | 48 |
(注)1.従業員数は、就業人員を記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、開発部門及び管理部門に所属しているものであります。
- #6 有形固定資産等明細表（連結）
1.当期増加額の主な内訳
| 建物 | 本社工場 | 17,310千円 |
| 第2工場 | 15,300千円 |
| 機械及び装置 | 光製品関連製造設備 | 28,047千円 |
| 工具、器具及び備品 | 光製品関連製造設備 | 68,588千円 |
| 全社ネットワーク設備 | 15,919千円 |
2.当期減少額の主な内訳
| 工具、器具及び備品 | 光製品関連製造設備 | 29,562千円 |
| イメージングデバイス関連設備 | 11,288千円 |
| 全社ネットワーク設備 | 6,630千円 |
- #7 研究開発活動
当社グループの研究開発活動の内容は、新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存事業のベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発、既存事業領域における製品改良、生産技術の改善に分類できます。
新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は152,088千円となりました。既存事業領域における製品改良や生産技術の改善に要した費用は240,283千円となりました。また、当社グループの精機関連・光製品関連の両セグメントのベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発に要した費用は108,263千円となりました。
これらにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は500,636千円となりました。
2025/06/20 14:23- #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
[光製品関連]
光製品関連では、光コネクタ等の光通信用部品や、光通信用部品の製造、検査に使用する機器・装置、超小型樹脂レンズ等の製品を顧客に提供しております。当連結会計年度は、生成AIの普及や5G通信の拡大等を受けて、世界中でデータセンターの新設が活況となり、光コネクタ等の光通信用部品の需要が増大しました。これにより、光コネクタを製造する際に使用する光コネクタ研磨機や検査・測定装置の売上高が大きく増加することとなりました。2024年12月には当社子会社の杭州精工技研有限公司が、中国江蘇省蘇州市に本社を置く光通信用部品メーカー、蘇州安捷訊光電科技股份有限公司と合弁で精工訊捷光電有限公司を設立しました。この合弁会社の設立により、両社で共同して次世代に向けた光通信用部品を開発、量産化して市場に供給していく計画です。また、一昨年タイ王国に設立したSEIKOH GIKEN(THAILAND) Co.,Ltd.では光コネクタの量産試作を進めており、2025年度より出荷を開始します。日本、中国に次ぐ光通信用部品工場として、顧客にさらに安定的に供給できる体制を構築してまいります。
これらの結果、当連結会計年度の光製品関連の売上高は10,782,325千円(前連結会計年度比52.5%増)となり、過去最高となりました。
2025/06/20 14:23- #9 製品及びサービスごとの情報（連結）
| 精機関連 | 光製品関連 | 合計 |
| 外部顧客への売上高 | 9,200,483 | 10,782,325 | 19,982,809 |
- #10 設備投資等の概要
当連結会計年度は、射出成形機や金型、クレーン等、総額263,463千円の設備投資を実施いたしました。
(2)光製品関連
当連結会計年度は、光部品やフェルール等の製造設備や検査装置等、総額274,733千円の設備投資を実施いたしました。
2025/06/20 14:23
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
