ダイヘン(6622)ののれん償却額 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 7200万
- 2014年3月31日 ±0%
- 7200万
- 2015年3月31日 ±0%
- 7200万
- 2016年3月31日 -41.67%
- 4200万
有報情報
- #1 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2026/06/19 13:22
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員