ダイヘン(6622)の資産の部 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 85億3900万
- 2014年3月31日 +15.13%
- 98億3100万
- 2015年3月31日 +15.12%
- 113億1700万
- 2016年3月31日 +1.62%
- 115億
- 2017年3月31日 +57.11%
- 180億6800万
- 2018年3月31日 +47.46%
- 266億4300万
- 2019年3月31日 +2.39%
- 272億8100万
- 2020年3月31日 -7.6%
- 252億900万
- 2021年3月31日 -0.13%
- 251億7500万
- 2022年3月31日 +34.85%
- 339億4800万
- 2023年3月31日 +41.31%
- 479億7100万
有報情報
- #1 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2025/06/25 10:27
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員 - #2 追加情報、連結財務諸表(連結)
- (2) 信託に残存する自社の株式2025/06/25 10:27
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額は1,024百万円であり、期末株式数は、113,500株であります。 - #3 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
- 3 1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。2025/06/25 10:27
4 当社は、社員向け株式給付信託を導入しています。当該信託口が保有する当社株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めており、また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めています。項目 前連結会計年度末(2024年3月31日) 当連結会計年度末(2025年3月31日) 純資産の部の合計額(百万円) 148,595 153,285 純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) 14,459 14,913 (うち非支配株主持分(百万円)) (14,459) (14,913)
1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は、当連結会計年度104,350株であり、1株当たり純資産の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数は、当連結会計年度113,500株です。なお、前連結会計年度は該当する株式はありません。