- 6622
- 2026/09/02
- 時価
- 3038億円
- PER 予
- 17.46倍
- 2010年以降
- 6.19-41.19倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.84倍
- 2010年以降
- 0.52-2.31倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.72%
- ROE 予
- 10.54%
- ROA 予
- 5.2%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ダイヘン(6622)の設備投資額 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2019年3月31日
- 13億600万
- 2020年3月31日 -60.95%
- 5億1000万
- 2021年3月31日 -17.06%
- 4億2300万
- 2022年3月31日 +69.5%
- 7億1700万
- 2023年3月31日 +35.7%
- 9億7300万
有報情報
- #1 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2026/06/19 13:22
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員