ダイヘン（6622）の減価償却費 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、不動産賃貸事業等を含んでおります。
2 減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。
3 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。2026/06/19 13:22

#3 主要な販売費及び一般管理費

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合は、次のとおりであります。

	前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)		当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
福利厚生費	1,231	百万円	1,297	百万円
減価償却費	943	百万円	1,033	百万円
賃借料	649	百万円	751	百万円

おおよその割合

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#4 未適用の会計基準等、連結財務諸表（連結）

企業会計基準委員会において、日本基準を国際的に整合性のあるものとする取り組みの一環として、借手の全てのリースについて資産及び負債を認識するリースに関する会計基準の開発に向けて、国際的な会計基準を踏まえた検討が行われ、基本的な方針として、IFRS第16号の単一の会計処理モデルを基礎とするものの、IFRS第16号の全ての定めを採り入れるのではなく、主要な定めのみを採り入れることにより、簡素で利便性が高く、かつ、IFRS第16号の定めを個別財務諸表に用いても、基本的に修正が不要となることを目指したリースに関する会計基準等が公表されました。
借手の会計処理として、借手のリースの費用配分の方法については、IFRS第16号と同様に、リースがファイナンス・リースであるかオペレーティング・リースであるかにかかわらず、全てのリースについて使用権資産に係る減価償却費及びリース負債に係る利息相当額を計上する単一の会計処理モデルが適用されます。
(2) 適用予定日

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#5 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1987年4月	当社に入社
2011年6月	執行役員
2013年4月	半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長
2013年6月	取締役 執行役員

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