ダイヘン（6622）の有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 1億3300万
- 2014年3月31日 +69.17%
- 2億2500万
- 2015年3月31日 +18.22%
- 2億6600万
- 2016年3月31日 +64.66%
- 4億3800万
- 2017年3月31日 +63.7%
- 7億1700万
- 2018年3月31日 +139.47%
- 17億1700万
- 2019年3月31日 -23.94%
- 13億600万
- 2020年3月31日 -60.95%
- 5億1000万
- 2021年3月31日 -17.06%
- 4億2300万
- 2022年3月31日 +69.5%
- 7億1700万
- 2023年3月31日 +35.7%
- 9億7300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- 2 減価償却費には、長期前払費用の償却費を含んでおります。2026/06/19 13:22
3 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。
4 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、新規連結に伴う増加額を含んでおりません。 - #2 セグメント表の脚注（連結）
- 有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の増加額を含んでおります。2026/06/19 13:22
- #3 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）
- (注) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社共通の耐震補強工事や情報システム関連への投資額等であります。2026/06/19 13:22
- #4 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
- 2026/06/19 13:22
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
