- 6622
- 2026/10/13
- 時価
- 3618億円
- PER 予
- 20.79倍
- 2010年以降
- 6.19-41.19倍
（2010-2026年） - PBR
- 2.19倍
- 2010年以降
- 0.52-2.31倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 1.45%
- ROE 予
- 10.54%
- ROA 予
- 5.2%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ダイヘン（6622）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体関連機器事業の推移 - 第一四半期
連結
- 2013年6月30日
- 6800万
- 2014年6月30日 +333.82%
- 2億9500万
- 2015年6月30日 +10.17%
- 3億2500万
- 2016年6月30日 -9.85%
- 2億9300万
- 2017年6月30日 +328.33%
- 12億5500万
- 2018年6月30日 +39.6%
- 17億5200万
- 2019年6月30日 -67.01%
- 5億7800万
- 2020年6月30日 +174.22%
- 15億8500万
- 2021年6月30日 +32.87%
- 21億600万
- 2022年6月30日 -16.76%
- 17億5300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- その結果、脱炭素社会の実現に貢献するEMS製品、労働力不足解消に役立つ生産自動化システム、今後必要とされる多様な金属材料の高精度加工に資する製品群などに事業領域を拡げ一定の成果が出ており、ステークホルダーの皆様からも認知されてきました。2023/08/03 9:20
よって、報告セグメントを従来の「電力機器事業」、「溶接メカトロ事業」、「半導体関連機器事業」から技術ドメインに一致させることにいたします。
各報告セグメントを構成する主要製品は以下のとおりです。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
