売上高
連結
- 2016年6月30日
- 5100万
- 2017年6月30日 -3.92%
- 4900万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日)2017/08/03 11:48
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第1四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資の拡大や生産自動化の進展などにより、総じて堅調に推移しております。2017/08/03 11:48
このような状況の下、中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の開発・市場投入に注力いたしました結果、受注高は373億5千4百万円(前年同四半期比11.2%増)、売上高につきましても315億1千7百万円(前年同四半期比13.4%増)となりました。利益面におきましても、売上高の増加と製造工程のロボット化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は17億5千7百万円(前年同四半期比7億8千5百万円増)、経常利益は19億4千9百万円(前年同四半期比10億3千3百万円増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、12億5千4百万円(前年同四半期比8億7千2百万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。