- 6622
- 2026/09/01
- 時価
- 3122億円
- PER 予
- 17.94倍
- 2010年以降
- 6.19-41.19倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.89倍
- 2010年以降
- 0.52-2.31倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.67%
- ROE 予
- 10.54%
- ROA 予
- 5.2%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ダイヘン(6622)のセグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業の推移 - 通期
連結
- 2013年3月31日
- 700万
有報情報
- #1 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
- 2026/06/19 13:22
1987年4月 当社に入社 2011年6月 執行役員 2013年4月 半導体関連機器事業担当技術開発本部副本部長 2013年6月 取締役 執行役員