東亜ディーケーケー（6848）の研究開発費の推移 - 全期間

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費

2026/06/19 15:03

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような環境のもと、当社グループは中期経営計画の初年度として、売上高200億円の達成を見据えた成長戦略を着実に推進しました。とりわけ、半導体関連市場を軸とした事業領域拡大に向け、専任組織の設置など体制整備を進めるとともに、顧客サービスの更なる充実に向けた機能強化を図りました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は、国内における半導体工場建設計画の延期や公共インフラ需要が軟調に推移したこと、中国向け環境水質計の販売が想定を下回ったことなどにより、17,809百万円(前期比1.4%減)となりました。利益面では、在庫の評価損計上や労務費・原材料費の高騰による売上原価率上昇に加え、研究開発費も増加したことから、営業利益は483百万円(前期比63.9%減)、経常利益は600百万円(前期比59.3%減)となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益は、投資有価証券売却益により945百万円(前期比15.1%減)となりました。
セグメント毎の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

2026/06/19 15:03

#3 重要な契約等（連結）

業務提携から5年経過し、相互の販売協力という面において一定の成果を得るに至っていました。そのような中、当社は2009年の取締役会において、埼玉県狭山市の狭山テクニカルセンター(現 埼玉事業所)内に開発研究センターを建設することを決定し、2010年に竣工しました。当該研究施設は、ハックとの共同開発研究拠点とすることで相互の販売協力のみならず、開発研究活動、その他事業全領域で協業を進めることとしました。
そこで当社は、「グローバル企業としての成長戦略」の一環として、ハックとの相互販売協力以外の分野を強化するため、業務及び資本提携契約の補訂合意書の締結を決定すると共に、その一環として建設した開発研究センターの費用負担の一部として第三者割当を実施することとし、本第三者割当により払い込まれる資金は、開発研究センターの開発研究設備費及びハックとの提携関係の強化などを見据えて新製品の開発及び既存製品の競争力の維持・向上を図るための継続的な研究開発費用(人件費及び材料費等)に充当するほか、その残額を開発研究センター建設を含む当面の資金として手当てしていた借入金の返済に充当することとしました。
また、当社は、販売面においても、ハックとの業務提携の強化を機にハックの国内総代理店として同社製品の更なる拡販体制を敷くと共に、海外の同社チャネルを活用して中国市場への展開を強化するほか、その他の国々の市場開拓に向けた更なる協業を逐次視野に入れていました。

2026/06/19 15:03