このような状況の中で当社企業グループは、新たな製品やソリューションを生み出す研究開発力、QCDの向上を図るものづくり力、新規顧客獲得のためのマーケティング力の強化により、競争力の向上及び受注・売上の拡大に努めてまいりました。研究開発においては、パワー半導体モジュールの熱マネジメント課題を解決する「ボイド低減超音波リフロー技術」を開発し、現在、製品化を推進しております。また、電子デバイスや半導体市場における微小領域の熱解析のニーズに応え、微細な変化を捉える「超高性能サーモグラフィH9300」、及び医療現場の効率化と患者負担を軽減する「ポータブル型医用サーモグラフィF50ME」を発売いたしました。品質管理面においては、三現(現地、現物、現実)主義監査による品質管理強化の推進を継続いたしました。
その結果、当連結会計年度における当社企業グループの連結業績は、受注高は274億38百万円(前年同期比25.3%増)、売上高は201億22百万円(前年同期比11.4%増)、営業利益は27億96百万円(前年同期比6億17百万円増)、経常利益は27億11百万円(前年同期比5億58百万円増)、親会社株主に帰属する当期純利益は税務上の繰越欠損金の回収に伴う税金費用の増加により19億64百万円(前年同期比1億85百万円減)となりました。
セグメントの状況は、次のとおりであります。
2025/06/23 15:43
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