経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 会計上の見積りの変更、四半期連結財務諸表（連結）

(会計上の見積りの変更)

当第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

(耐用年数及び資産除去債務の見積りの変更)当社は2022年5月30日開催の取締役会において、2022年6月24日開催の第66回定時株主総会(以下、「本定時株主総会」という。)に定款の一部変更について付議すること及び本定時株主総会において当該定款の一部変更が承認されることを条件として本店移転を行うことを決議いたしました。なお、本定時株主総会において付議及び承認がされております。これに伴い、当社グループにおいて移転後利用見込みのない固定資産について耐用年数を短縮し、将来にわたり変更しております。また同様に、本店移転に際し当社グループの不動産賃貸借契約に伴う原状回復費用に係る資産除去債務につきましては、移転予定日までの期間で資産除去債務の費用計上が完了するように変更しております。この見積りの変更により、従来の方法に比べて当第1四半期連結累計期間の営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ22,917千円減少しております。

2022/08/12 16:08

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主要な市場におきましては、世界的な半導体不足が続いているものの、顧客企業による部材確保の意欲が引き続き高まっていることを背景に、産業用途向けメモリーモジュール・個人用PC用途向けメモリーモジュールともに、需要が好調に推移しております。また、ROM書込みサービスの新規プロジェクトに関しても2022年5月に生産能力を2倍に増強し、順調に進捗していることから収益拡大が期待できます。
これらの結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は6,048百万円(前年同期比1.2%増)となりました。利益につきましては、営業利益は170百万円(前年同期比38.4%増)、経常利益は259百万円(前年同期比130.5%増)となったほか、親会社株主に帰属する四半期純利益は148百万円(前年同期比113.5%増)となりました。
セグメント別の業績につきましては、次のとおりであります。

2022/08/12 16:08