売上高

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

ワー半導体用リードフレーム
当製品群はパワー(電源)系統への使用を中心とする個別(ディスクリート)半導体及びモジュール等に使用されるリードフレームを含んでおります。最終製品の用途では、ⅹEV技術の進展が顕著な自動車向けや産業用機器向け及び民生用機器向けが主なものとなります。自動車向けでは電装化の加速やADAS技術の発展と普及、その他の分野においてもDXやGXといった社会革新による追い風を受け、パワー半導体の需要が増加していることから好調を維持しております。その結果、当製品群の売上高は88億5千9百万円(前年同四半期比21.6%増)となりました。
② オプト用リードフレーム

2023/02/10 9:23