6855 日本電子材料

6855
2026/07/10
時価
1074億円
PER 予
19.52倍
2010年以降
赤字-90.91倍
(2010-2026年)
PBR
2.39倍
2010年以降
0.36-3.35倍
(2010-2026年)
配当 予
1.09%
ROE 予
12.26%
ROA 予
9.41%
資料
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日本電子材料(6855)の従業員数 - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。
2026/06/24 12:54
#2 リース取引関係、連結財務諸表(連結)
有形固定資産
主として、半導体検査用部品関連事業における生産設備(機械及び装置)であります。
(2)リース資産の減価償却の方法
2026/06/24 12:54
#3 主要な設備の状況
2026年3月31日現在
事業所名(所在地)セグメントの名称設備の内容従業員数(名)年間賃借料又はリース料(百万円)
東京営業(横浜市港北区)半導体検査用部品関連事業東京営業事務所(賃借)1611
2026/06/24 12:54
#4 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
マイクロンメモリジャパン㈱4,567半導体検査用部品関連事業
MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.4,495半導体検査用部品関連事業
フラッシュフォワード(合)4,054半導体検査用部品関連事業
2026/06/24 12:54
#5 事業の内容
事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。
区分主要製品主要な会社
半導体検査用部品関連事業<カンチレバー型プローブカード>・Cタイププローブカード(CEシリーズ)<アドバンストプローブカード>・Vタイププローブカード(VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ)・Mタイププローブカード(MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ)当社ジェムアメリカ社ジェム香港社ジェム台湾社ジェムヨーロッパ社ジェム上海社ジェムタイ社ジェム深セン社
電子管部品関連事業陰極当社
フィラメント
(注)1.Cタイププローブカード
プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。
2026/06/24 12:54
#6 従業員の状況(連結)
2026年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
半導体検査用部品関連事業1,176
電子管部品関連事業
全社(共通)58
合計1,234
(注) 1. 従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また執行役員を除く)を記載しております。
2. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。
2026/06/24 12:54
#7 有形固定資産等明細表(連結)
期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。
土 地 尼崎工場 半導体検査用部品関連事業用地 1,031百万円
機械及び装置 熊本事業所 半導体検査用部品関連事業生産設備 66百万円
2026/06/24 12:54
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
a.半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移しました。一方で、メモリー向けプローブカードは、国内外の先端半導体向けの需要拡大に加え、回復しつつある主要顧客のニーズに応えるため、生産増強に努めました。更に一昨年に竣工した熊本第4工場の本格稼働や、継続的な既存工場への設備投資が生産能力の向上に寄与し、生産の更なる拡大を後押ししました。この結果、売上高は前連結会計年度を上回る結果となりました。
利益面につきましても、将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
2026/06/24 12:54
#9 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に3,866百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため3,807百万円の設備投資を実施いたしました。
2026/06/24 12:54

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