日本電子材料(6855)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 第一四半期
- 【期間】
- 1Q
連結
- 2013年6月30日
- 2億1200万
- 2014年6月30日 +57.55%
- 3億3400万
- 2015年6月30日 +69.46%
- 5億6600万
- 2016年6月30日 -86.93%
- 7400万
- 2017年6月30日 +81.08%
- 1億3400万
- 2018年6月30日 +449.25%
- 7億3600万
- 2019年6月30日 -52.45%
- 3億5000万
- 2020年6月30日 +207.71%
- 10億7700万
- 2021年6月30日 +28.41%
- 13億8300万
- 2022年6月30日 -39.99%
- 8億3000万
- 2023年6月30日 -33.37%
- 5億5300万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,071百万円(前年同四半期比3.8%減)、セグメント利益は553百万円(前年同四半期比33.3%減)となりました。2023/08/10 9:47