- 6855
- 2026/10/23
- 時価
- 885億円
- PER 予
- 13.2倍
- 2010年以降
- 赤字-90.91倍
（2010-2026年） - PBR
- 1.91倍
- 2010年以降
- 0.36-3.35倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 1.66%
- ROE 予
- 14.43%
- ROA 予
- 11.28%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
日本電子材料（6855）の研究開発費の推移 - 通期
連結
- 2008年3月31日
- 12億3700万
- 2009年3月31日 +24.58%
- 15億4100万
- 2010年3月31日 -34.98%
- 10億200万
- 2011年3月31日 -20.46%
- 7億9700万
- 2012年3月31日 +7.9%
- 8億6000万
- 2013年3月31日 +0.47%
- 8億6400万
- 2014年3月31日 -4.98%
- 8億2100万
- 2015年3月31日 +1.83%
- 8億3600万
- 2016年3月31日 +19.38%
- 9億9800万
- 2017年3月31日 +3.51%
- 10億3300万
- 2018年3月31日 +10.75%
- 11億4400万
- 2019年3月31日 -3.5%
- 11億400万
- 2020年3月31日 +0.82%
- 11億1300万
- 2021年3月31日 +30.01%
- 14億4700万
- 2022年3月31日 -2.28%
- 14億1400万
- 2023年3月31日 +5.94%
- 14億9800万
- 2024年3月31日 +9.08%
- 16億3400万
- 2025年3月31日 -5.88%
- 15億3800万
- 2026年3月31日 +9.3%
- 16億8100万
個別
- 2008年3月31日
- 9億2300万
- 2009年3月31日 +66.96%
- 15億4100万
- 2010年3月31日 -34.98%
- 10億200万
- 2011年3月31日 -20.46%
- 7億9700万
- 2012年3月31日 +7.9%
- 8億6000万
- 2013年3月31日 +0.47%
- 8億6400万
- 2014年3月31日 -4.98%
- 8億2100万
- 2015年3月31日 +1.83%
- 8億3600万
- 2016年3月31日 +19.38%
- 9億9800万
- 2017年3月31日 +3.51%
- 10億3300万
- 2018年3月31日 +10.75%
- 11億4400万
- 2019年3月31日 -3.5%
- 11億400万
- 2020年3月31日 +0.82%
- 11億1300万
- 2021年3月31日 +30.01%
- 14億4700万
- 2022年3月31日 -2.28%
- 14億1400万
- 2023年3月31日 +5.94%
- 14億9800万
- 2024年3月31日 +9.08%
- 16億3400万
- 2025年3月31日 -5.88%
- 15億3800万
- 2026年3月31日 +9.3%
- 16億8100万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。2026/06/24 12:54
- #2 主要な販売費及び一般管理費
- ※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合2026/06/24 12:54
前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 減価償却費 68 百万円 167 百万円 研究開発費 1,538 百万円 1,681 百万円 - #3 研究開発活動
- 6 【研究開発活動】2026/06/24 12:54
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、1,681百万円であります。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
