日本電子材料（6855）の外部顧客への売上高 - 半導体検査用部品関連事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 110億3000万
- 2013年9月30日 -58.87%
- 45億3700万
- 2013年12月31日 +45.91%
- 66億2000万
- 2014年3月31日 +45.53%
- 96億3400万
- 2014年9月30日 -48.96%
- 49億1700万
- 2014年12月31日 +64.65%
- 80億9600万
- 2015年3月31日 +47.7%
- 119億5800万
- 2015年9月30日 -36.79%
- 75億5900万
- 2015年12月31日 +35.73%
- 102億6000万
- 2016年3月31日 +24.84%
- 128億900万
- 2016年9月30日 -57.16%
- 54億8800万
- 2016年12月31日 +52.88%
- 83億9000万
- 2017年3月31日 +45.53%
- 122億1000万
- 2017年9月30日 -47.9%
- 63億6100万
- 2017年12月31日 +63.46%
- 103億9800万
- 2018年3月31日 +36.06%
- 141億4700万
- 2018年9月30日 -48.19%
- 73億2900万
- 2018年12月31日 +45.3%
- 106億4900万
- 2019年3月31日 +32.97%
- 141億6000万
- 2019年9月30日 -52.6%
- 67億1200万
- 2019年12月31日 +65.26%
- 110億9200万
- 2020年3月31日 +39.39%
- 154億6100万
- 2020年9月30日 -47.64%
- 80億9600万
- 2020年12月31日 +61.87%
- 131億500万
- 2021年3月31日 +39.89%
- 183億3200万
- 2021年9月30日 -39.33%
- 111億2200万
- 2021年12月31日 +54.86%
- 172億2300万
- 2022年3月31日 +35.7%
- 233億7100万
- 2022年9月30日 -59.61%
- 94億3900万
- 2022年12月31日 +60.79%
- 151億7700万
- 2023年3月31日 +35.24%
- 205億2600万
- 2023年9月30日 -61.56%
- 78億9000万
- 2023年12月31日 +50.05%
- 118億3900万
- 2024年3月31日 +45.56%
- 172億3300万
- 2024年9月30日 -43.53%
- 97億3100万
- 2025年3月31日 +142.55%
- 236億300万
- 2025年9月30日 -48.26%
- 122億1200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2025/06/24 12:45
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。 - #2 リース取引関係、連結財務諸表（連結）
- 有形固定資産2025/06/24 12:45
主として、半導体検査用部品関連事業における生産設備(機械及び装置)であります。
② リース資産の減価償却の方法 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2025/06/24 12:45
(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 マイクロンメモリジャパン㈱ 3,562 半導体検査用部品関連事業 MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd. 3,487 半導体検査用部品関連事業 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ 2,487 半導体検査用部品関連事業 - #4 事業の内容
- 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。2025/06/24 12:45
(注)1.Cタイププローブカード区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 <カンチレバー型プローブカード>・Cタイププローブカード(CEシリーズ)<アドバンストプローブカード>・Vタイププローブカード(VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ)・Mタイププローブカード(MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ) 当社ジェムアメリカ社ジェム香港社ジェム台湾社ジェムヨーロッパ社ジェム上海社ジェムタイ社ジェム深セン社 電子管部品関連事業 陰極 当社 フィラメント
プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。 - #5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
- 前連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)2025/06/24 12:45
当連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)(単位:百万円) その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 17,233 227 17,461 17,461
2.顧客と契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報(単位:百万円) その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 23,603 226 23,829 23,829 - #6 従業員の状況（連結）
- 2025年3月31日現在2025/06/24 12:45
(注) 1. 従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また、上席執行役員を除く)を記載しております。セグメントの名称 従業員数(名) 半導体検査用部品関連事業 1,109 電子管部品関連事業 ―
2. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。 - #7 有形固定資産等明細表（連結）
- (注)当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。2025/06/24 12:45
建 物 熊本事業所 半導体検査用部品関連事業生産施設 1,694百万円
土 地 熊本事業所 半導体検査用部品関連事業 114百万円 - #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- a.半導体検査用部品関連事業2025/06/24 12:45
半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第4四半期(2025年1月～3月)において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、売上高23,603百万円(前連結会計年度比37.0%増)セグメント利益は6,033百万円(前連結会計年度比209.0%増)となりました。 - #9 設備投資等の概要
- 1 【設備投資等の概要】2025/06/24 12:45
当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に4,015百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため3,969百万円の設備投資を実施いたしました。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
