#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成27年4月1日至平成27年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/02/09 9:09
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、パソコン需要の低迷やハイエンドスマートフォンの販売鈍化による影響があったものの、中低価格のスマートフォンの高機能化や、堅調な成長が予想されるデータセンター向け需要の拡大に向けて、設備投資が活発に推移いたしました。プローブカード市場につきましても、今後、需要の拡大が予想される一方で、足元の回復は遅れる状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、アドバンストプローブカードを中心に販売を進めました。しかしながら、メモリーIC向けの本格的な需要回復が遅れている影響等により、売上面につきましては、前年同期を下回る結果となりました。利益面につきましても、生産能力の強化や開発を推し進める一方で、経費削減にも努めてまいりましたが、売上高の減少に加え、プロダクトミックスの変化により、厳しい結果となりました。
以上により、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高86億1百万円(前年同期比17.3%減)、営業損失1千2百万円(前年同期は営業利益7億6千5百万円)、経常利益9百万円(前年同期比98.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は6千万円(前年同期比88.7%減)となりました。
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