売上高
連結
- 2022年6月30日
- 42億9200万
- 2023年6月30日 -3.61%
- 41億3700万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/10 9:47
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/10 9:47
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 2,876 60 2,936 2,936 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 4,231 60 4,292 4,292
(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 2,495 66 2,561 2,561 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 4,071 66 4,137 4,137 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体検査用部品関連事業2023/08/10 9:47
半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内外において拡販が進んだものの、メモリー向けプローブカードは、市場の冷え込みによる影響を受け、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は4,071百万円(前年同四半期比3.8%減)、セグメント利益は553百万円(前年同四半期比33.3%減)となりました。