このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて、基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移し、当第2四半期連結累計期間及び当第2四半期連結会計期間はいずれも過去最高の売上実績を更新いたしました。前年同期に販売が好調であったタッチパネル検査装置は需要が一巡した一方で、マザーボードと呼ばれる携帯情報端末の中心回路を形成するプリント基板や、アプリケーションプロセッサーと呼ばれる各種応用ソフトを処理する半導体集積回路向けパッケージ基板の検査用途で、海外の基板工場からの旺盛な受注が売上に貢献いたしました。
収益面においても、海外市場の検査装置需要拡大を背景に中国・韓国・タイの各海外子会社における売上が増加し、収益も大幅に改善した結果、当第2四半期連結累計期間における売上高は前期比11.9%増の9,209百万円、営業利益は同33.2%増の1,712百万円、経常利益は同35.8%増の1,826百万円、四半期純利益は同49.5%増の1,322百万円となり、いずれも過去最高を更新いたしました。
なお、当社は平成26年9月26日に東京証券取引所への上場を廃止し、平成26年10月1日を効力発生日とする株式交換により日本電産株式会社の完全子会社となりました。完全子会社となることでグループ一体化を推し進め、より迅速な意思決定や経営リソースの有効活用、大胆なM&A及び設備投資を可能とし、更なる企業価値の拡大に努めて参る所存であります。
2014/11/12 11:08
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
