当期純利益又は当期純損失（△）

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は過去最高の売上・利益実績を更新いたしました。前年度および当年度に開発・市場投入した半導体パッケージ基板検査装置の新製品が韓国・中国・台湾などの主要アジア地域で受注を拡大し、また、半導体市場向けに開発した超微細MEMSスプリングプローブ用生産プロセスも販売が拡大傾向にあり、新製品・新市場開拓の効果が着実に表れてきております。これらの新製品効果もあり収益性についても前年同期比で改善してきており、この第3四半期連結会計期間では営業利益率が20%台に回復しております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前期比18.3%増の13,346百万円、営業利益は同46.4%増の2,560百万円、経常利益は同51.0%増の2,773百万円、四半期純利益は同56.7%増の1,951百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメント業績は、次のとおりであります。

2015/02/12 9:08

#2 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

(1株当たり情報)
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第3四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日至 平成25年12月31日)	当第3四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日至 平成26年12月31日)
1株当たり四半期純利益金額	89円01銭	139円43銭
(算定上の基礎)
四半期純利益金額(千円)	1,246,044	1,951,986
普通株主に帰属しない金額(千円)	-	-
普通株式に係る四半期純利益金額(千円)	1,246,044	1,951,986
普通株式の期中平均株式数(千株)	13,999	13,999

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2015/02/12 9:08