営業利益又は営業損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
のれんの償却額	△18,855
四半期連結損益計算書の営業利益	1,748,359

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
重要な変動はありません。

2015/02/12 9:08

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
のれんの償却額	△168
四半期連結損益計算書の営業利益	2,560,003

2015/02/12 9:08

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は過去最高の売上・利益実績を更新いたしました。前年度および当年度に開発・市場投入した半導体パッケージ基板検査装置の新製品が韓国・中国・台湾などの主要アジア地域で受注を拡大し、また、半導体市場向けに開発した超微細MEMSスプリングプローブ用生産プロセスも販売が拡大傾向にあり、新製品・新市場開拓の効果が着実に表れてきております。これらの新製品効果もあり収益性についても前年同期比で改善してきており、この第3四半期連結会計期間では営業利益率が20%台に回復しております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前期比18.3%増の13,346百万円、営業利益は同46.4%増の2,560百万円、経常利益は同51.0%増の2,773百万円、四半期純利益は同56.7%増の1,951百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメント業績は、次のとおりであります。

2015/02/12 9:08