#1 財務制限条項に関する注記: ②各年度の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計額が、(ⅰ)21,962百万円、又は(ⅱ)直前の年度末における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の80%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上であること。但し、(ⅱ)に関しては平成28年3月期は除く。
③各年度の末日における連結貸借対照表に記載される有利子負債の合計金額が、同年度における連結損益計算書に記載される売上高の金額を12で除し8を乗じた金額以下であること。
当第3四半期連結会計期間(平成28年12月31日)
2017/02/13 13:31
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: またスマートフォン用基板につきましても、グローバルで上位のメーカーや中国で大きく成長しているメーカーを顧客として受注を拡大した結果、売上は好調に推移しました。さらに将来の自動運転に向けた新技術やAI・IoTに向けた市場の動きを見据えた高機能基板の開発なども積極的におこなって今後の事業拡大への布石を打っております。
また経営においては、一昨年より進めてきた歩留り改善や固定費・販管費削減等の構造改革の施策の効果により、利益体質が強化されてきております。これに売上規模の拡大も加わり第3四半期累計では売上、利益とも計画を上回る実績をあげることができました。特に為替の影響により円換算上では売上高が前年同期を下回りましたが、利益では影響を上回り増益となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、709億1百万円(前年同期比1.4%減)と前年同期に比べ9億8千万円の減収となりました。損益面では、営業利益が41億6千1百万円(前年同期比97.7%増)、経常利益が18億5千5百万円(前年同期比243.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が7億8千4百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失98億7千1百万円)となりました。
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