有価証券報告書-第34期(2025/01/01-2025/12/31)
有報資料
| 年月 | 事項 |
| 1991年5月 | 半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所(本社所在地:茨城県つくば市)を設立。 |
| 1992年6月 | 三星電子株式会社(韓国)向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社(本社所在地:東京都中央区日本橋大伝馬町)を設立。 |
| 1993年1月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。 |
| 1995年6月 | 台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司(台湾)・光菱電子股份有限公司(台湾)との合弁により、旭展電子股份有限公司(台湾)を設立。(株式会社ザイン・マイクロシステム研究所) |
| 1997年2月 | 自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。 |
| 1998年3月 | 当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。 |
| 5月 | 半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。 |
| 9月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100%子会社化を実施。 |
| 2000年1月 | 株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。 |
| 9月 | 台湾における当社製品の販売拠点として、100%出資子会社である哉英電子股份有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 2001年8月 | 日本証券業協会に株式を店頭登録。 |
| 2002年5月 | ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。 |
| 2003年2月 | ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100%子会社化を実施。 |
| 5月 | 本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。 |
| 8月 | ギガテクノロジーズ株式会社を解散。 |
| 2004年12月 | 株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。 |
| 2009年1月 | ウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。 |
| 10月 | ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。 |
| 2010年1月 | 本社を東京都千代田区丸の内へ移転。 |
| 3月 | ザインエレクトロニクスコリア株式会社(現 連結子会社)を設立。 |
| 4月 | ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。 |
| 2012年5月 | 本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。 |
| 11月 | 賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 2013年5月 | 前海賽恩電子(深圳)有限公司(現 連結子会社)を設立。 |
| 7月 | 東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。 |
| 2016年2月 2018年2月 12月 2019年1月 | シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外)。 THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。 キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。 キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得(保有割合:83.87%)。 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のJASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場に移行。 |
| 2024年6月 | 華勤技術股份有限公司(中国)との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社(現 連結子会社)を設立。 |
| 2025年7月 | 連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更。 |
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