ウインテスト（6721）の研究開発費の推移 - 第二四半期

有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前第2四半期連結累計期間(自 2022年1月1日至 2022年6月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 2023年1月1日至 2023年6月30日)
給料及び手当	99,161千円	89,159千円
研究開発費	125,934千円	113,597千円

2023/08/14 16:11

#2 発行済株式総数、資本金等の推移（連結）

(変更後)

具体的な使途		金額(円)	充当予定時期
①	装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年1月～2023年12月
②	次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年1月～2023年8月
③	技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年1月～2023年8月

(変更前)①で予定していた装置製造に関わる部材仕入れは、2023年上半期までの市場低迷が大きく響き、新規受注が低迷したため、製造部材在庫を見直し、減少させております。(変更前)②次世代先端システム開発関連は一部を前倒しし、バージョン1(※注参照)とバージョン2(※注参照)に分け、今期はバージョン1のみに集中する戦略を取り予算の縮小をします。なお、(変更前)③で計画していた開発・サポート技術者の増強に関し、変更後は、規模を縮小し、若干名を補充するにとどめ、引続き、2024年度以降の予算で行うこととしております。(変更前)④で計画していた、大阪工場の移転につきましては、調達予定資金が予定金額に届かなかったことで、今回の増資資金では移転が難しいと判断、2024年以降に再度計画することとし、延期といたしました。しかし、中国における顧客サポートの多様化への対応と、顧客要求への即応性ニーズが今後の当社事業へ重要になると判断し、当社100%子会社であるウインテスト武漢の営業・サポート拠点の移転並びに、武漢工場における新規開発装置向け部材の購入他で、当社子会社への貸付を行います。(変更前)⑤の運転資金に関しましては、想定以上の諸物価の高騰などの影響を受けて(変更後)⑤のように増加することとなりました。
※注 バージョン1 次世代信号発生器を完成させ、既存筐体に組込み機能をアップさせたもの

2023/08/14 16:11