	前第2四半期連結累計期間(自 2022年1月1日至 2022年6月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 2023年1月1日至 2023年6月30日)
給料及び手当	99,161千円	89,159千円
研究開発費	125,934千円	113,597千円

2023/08/14 16:11

#2 発行済株式総数、資本金等の推移（連結）

(変更後)

具体的な使途		金額(円)	充当予定時期
①	装置製造に関わる半導体部材仕入れ等	70,000,000	2023年1月～2023年12月
②	次世代先端システム研究開発費 Ver.1	30,000,000	2023年1月～2023年8月
③	技術者増強(技術営業、開発、サポート)	70,000,000	2023年1月～2023年8月

(変更前)①で予定していた装置製造に関わる部材仕入れは、2023年上半期までの市場低迷が大きく響き、新規受注が低迷したため、製造部材在庫を見直し、減少させております。(変更前)②次世代先端システム開発関連は一部を前倒しし、バージョン1(※注参照)とバージョン2(※注参照)に分け、今期はバージョン1のみに集中する戦略を取り予算の縮小をします。なお、(変更前)③で計画していた開発・サポート技術者の増強に関し、変更後は、規模を縮小し、若干名を補充するにとどめ、引続き、2024年度以降の予算で行うこととしております。(変更前)④で計画していた、大阪工場の移転につきましては、調達予定資金が予定金額に届かなかったことで、今回の増資資金では移転が難しいと判断、2024年以降に再度計画することとし、延期といたしました。しかし、中国における顧客サポートの多様化への対応と、顧客要求への即応性ニーズが今後の当社事業へ重要になると判断し、当社100%子会社であるウインテスト武漢の営業・サポート拠点の移転並びに、武漢工場における新規開発装置向け部材の購入他で、当社子会社への貸付を行います。(変更前)⑤の運転資金に関しましては、想定以上の諸物価の高騰などの影響を受けて(変更後)⑤のように増加することとなりました。
※注バージョン1 次世代信号発生器を完成させ、既存筐体に組込み機能をアップさせたもの

2023/08/14 16:11