- 6663
- 2026/08/28
- 時価
- 19億円
- PER 予
- 25.44倍
- 2010年以降
- 赤字-1342.39倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.68倍
- 2010年以降
- 0.22-2.82倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.95%
- ROE 予
- 2.69%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 平成27年12月21日 至 平成28年3月20日)2017/05/01 10:59
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、製品の高性能化が進みグローバル市場における存在感が高まっている中国のスマートフォンメーカー向けや、自動車の電装化を背景に車載機器向けの需要は堅調を維持いたしました。また、ヘッドマウントディスプレイなど新用途が立ち上がってきたウエアラブル機器や医療機器向けの市場では実用化が加速し、IoT(Internet of Things)に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進んでいることから、更なる活性化が見込まれております。2017/05/01 10:59
このような経済環境の下、鏡面研磨機(※2)事業及び検査システム事業において売上高が増加した一方、基板検査機事業、商社事業及び電子基板事業において売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は958百万円(前年同四半期比20.1%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ241百万円の減収となりました。