売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第3四半期連結累計期間(自 平成27年12月21日 至 平成28年9月20日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/11/01 10:58

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、製品の高性能化が継続するスマートフォン向けが市場を牽引し、加えて自動車の電装化が進むなかで車載機器向け等が堅調を維持いたしました。また、有機ELパネルのスマートフォンやテレビへの本格採用、及びIoT(Internet of Things)を指向するセンシングデバイス市場の拡大など更なる活性化が見込まれております。
このような経済環境の下、鏡面研磨機(※2)事業の売上高は増加したものの、主力の電子基板事業においてFPC(※3)試作等の受注に苦戦し、その他の事業においても売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,053百万円(前年同四半期比18.4%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ688百万円の減収となりました。

2017/11/01 10:58