- 6663
- 2026/08/28
- 時価
- 19億円
- PER 予
- 25.44倍
- 2010年以降
- 赤字-1342.39倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.68倍
- 2010年以降
- 0.22-2.82倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.95%
- ROE 予
- 2.69%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 平成28年12月21日 至 平成29年9月20日)2018/11/01 11:32
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、新モデルの発売及び中国メーカーの増産に支えられたスマートフォン向けや、自動車の電装化率の上昇に伴い車載機器向けの需要が引き続き堅調を維持いたしました。また、次世代通信規格である5Gへの移行を見据え、民生用・医療・インフラ等あらゆる分野において新たなデバイス向けの需要及びIoT関連市場の拡大が見込まれております。2018/11/01 11:32
このような経済環境の下、商社事業、鏡面研磨機(※2)事業及び検査システム事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び電子基板事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,424百万円(前年同四半期比12.1%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ370百万円の増収となりました。