売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第1四半期連結累計期間(自 2017年12月21日 至 2018年3月20日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2019/04/26 10:18

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、出荷台数の減少でスマートフォン向けの市場において需要の落ち込みがみられたものの、車載機器向けは電装化に伴う部品の高機能化や搭載数の増大が継続しており、需要は堅調を維持いたしました。また、IoTやAIの活用によりエレクトロニクス化の流れは今後ますます加速し、次世代通信規格の実用化があらゆる分野において需要を大きく押し上げることが期待されております。
このような経済環境の下、電子基板事業、産機システム事業及び鏡面研磨機(※2)事業において販売は減少したものの、テストシステム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は975百万円(前年同四半期比4.0%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ37百万円の増収となりました。

2019/04/26 10:18