#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第3四半期連結累計期間(自 2018年12月21日至 2019年9月20日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2020/10/30 11:13
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5G(次世代通信規格)対応インフラの整備や新型コロナウイルス感染症の拡大に伴うリモートワークの普及等により、データセンターやサーバー向けの需要が高まるとともに、主要市場である自動車分野においても需要回復がみられたものの、長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症の影響により本格的な回復には至りませんでした。
このような経済環境の下、産機システム事業において販売は増加したものの、テストシステム事業、電子基板事業及び鏡面研磨機(※2)事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,434百万円(前年同四半期比18.4%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ548百万円の減収となりました。
2020/10/30 11:13
#3 追加情報、四半期連結財務諸表（連結）: (新型コロナウイルス感染症における会計上の見積りについて)
新型コロナウイルス感染症拡大に伴い、当社グループでは取引先の減産等により、売上高が減少しております。このような状況は当連結会計年度末にかけて徐々に回復に向かい、翌連結会計年度中には概ね当該感染症拡大前の水準に戻ると仮定し、固定資産の減損、繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りを行っております。その結果として、当第3四半期連結累計期間において、減損損失を278,405千円計上し、繰延税金資産を35,945千円取り崩しております。
なお、当該感染症による経済活動への影響は不確実性が高いため、上記仮定に変化が生じた場合は、今後の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
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