売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第1四半期連結累計期間(自 2019年12月21日 至 2020年3月20日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2021/04/28 10:44

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5Gを活用するIoT製品の普及や、新型コロナウイルス感染症対策の中で加速したDX推進によるパソコンやサーバー向けの半導体パッケージ基板及びEV市場の拡大によるパワーモジュール基板の需要の高まりを受け、生産ライン増強への設備投資や次世代材料を用いた基板の開発が活発となっており、堅調に推移しております。
このような経済環境の下、電子基板事業及び鏡面研磨機(※2)事業において販売は減少したものの、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,049百万円(前年同四半期比0.4%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ4百万円の増収となりました。

2021/04/28 10:44