売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第3四半期連結累計期間(自 2019年12月21日 至 2020年9月20日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2021/11/01 9:18

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、5G通信及びEV向け半導体の世界的な需給逼迫を背景に、大型パッケージ基板関連メーカーを中心に生産体制の強化が加速し、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では、新規参入や更なる微細化に向けた開発が進むなど活況を呈しました。
このような経済環境の下、鏡面研磨機(※2)事業において販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,708百万円(前年同四半期比11.2%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ273百万円の増収となりました。

2021/11/01 9:18