#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第3四半期連結累計期間(自 2020年12月21日至 2021年9月20日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2022/11/01 9:59
#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、事業区分の見直しに伴い、従来「テストシステム事業」に含まれていた検査システム事業については「産機システム事業」に含めて記載する方法に変更しております。当第3四半期連結累計期間の比較情報として開示した前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分により作成しており、前連結会計年度の第3四半期連結累計期間に開示した報告セグメントの区分との間に相違が見られます。
また、「会計方針の変更」に記載のとおり、第1四半期連結会計期間の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、報告セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
なお、当該変更が報告セグメントの売上高及び利益又は損失(△)に与える影響はありません。2022/11/01 9:59
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、中国においてロックダウンが段階的に解除されサプライチェーンの正常化及び需要の回復が進む中で通信端末、EV及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が引き続き高水準で推移いたしました。また、高密度多層基板等の高機能化や素材関連の積極的な開発、生産設備の増強計画が次々と打ち出され、堅調を維持いたしました。
このような経済環境の下、電子基板事業及び鏡面研磨機(※2)事業において販売は増加したものの、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,615百万円(前年同四半期比3.4%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ93百万円の減収となりました。
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