有価証券報告書-第47期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

当社創立者である石川亨は、昭和45年東京都中野区弥生町において工業用自動制御機器、各種検出器の製造販売を目的とする会社として、株式会社シスウェーブの前身である「ニッポー電測株式会社」を創業いたしました。
その後、昭和47年4月に日本電気株式会社(平成14年11月に汎用DRAMを除く半導体事業の会社分割により、NECエレクトロニクス株式会社を設立)(注)1からLSI(注)2の開発業務を受託したことを契機に、当社はLSI開発業務に注力することになります。平成13年8月に、各種LSIの回路設計(注)3、レイアウト設計(注)4、テスト開発(注)5等の開発業務の拡大に伴い、本社を神奈川県川崎市中原区に移転し、商号も「株式会社シスウェーブ」に変更いたしました。平成24年4月には持株会社制という新しい経営形態へ移行し、新規の事業領域への事業展開を行い、スーパーソルガム事業の拡大等の子会社の事業改革を進行させると共に、持株会社としての位置付けをより明確にするために、平成28年10月に商号を「株式会社ソルガム・ジャパン・ホールディングス」に変更いたしました。
当社設立以降の経緯は、次のとおりであります。

年月	概要
昭和45年12月	東京都中野区に工業用自動制御機器及び各種検出器の製造販売を目的として、
	ニッポー電測株式会社(資本金1,000千円)を設立
昭和47年4月	LSI開発業務の受託を開始
昭和53年3月	神奈川県川崎市に設計部門を移転
平成3年6月	設計部門を川崎事業所と改称
平成4年5月	熊本県上益城郡益城町にデザインセンターを開設
平成11年9月	システム開発業務の受託を開始
平成13年8月	本社を神奈川県川崎市に移転し、商号を株式会社シスウェーブに変更
平成15年5月	神奈川県川崎市内で事業所を統合し、本社を移転
平成19年3月	ジャスダック証券取引所(現東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に株式を上場
平成21年4月	株式会社ソアーシステムの株式を取得
平成22年4月	株式会社シスウェーブテクノ(平成28年11月に株式会社ソルガム・ジャパン・テクノに商号変
	更)を設立(現連結子会社)
平成24年2月	持株会社体制への移行のため、株式会社シスウェーブ分割準備会社(平成24年4月に株式会社
	シスウェーブに商号変更)を設立
平成24年4月	吸収分割契約に基づき当社の全ての事業を株式会社シスウェーブに承継し持株会社体制へ移行
	商号を株式会社シスウェーブホールディングスに変更
平成24年6月	株式会社シスウェーブトレーディング(平成28年11月に株式会社ソルガム・ジャパン・トレー
	ディングに商号変更)を設立(現連結子会社)
平成24年7月	株式会社上武支援準備会社(平成24年11月に株式会社上武に商号変更)を設立
平成24年11月	株式会社上武が株式会社ヒロ・コーポレーションより、人材派遣事業及びシステム開発事業を
	譲受ける
平成24年11月	株式会社リアルビジョンの株式を32.16%取得し、持分法適用会社とする
平成25年1月	PT. PANEN ENERGI(インドネシア法人、現連結子会社)を設立
平成25年8月	株式会社日本ソルガム(平成26年3月に株式会社スーパーソルガムに商号変更、平成28年8月
	に株式会社ジャスティスに商号変更)の株式を取得(現連結子会社)
平成25年12月	株式会社上武株式を売却(連結子会社から除外)
平成26年1月	株式会社SOL Holdingsに商号を変更
平成26年3月	株式会社リアルビジョン株式を売却(持分法適用関連会社から除外)
平成26年7月	SOL ASIA HOLDINGS PTE. LTD.(平成28年10月にSUPER SORGHUM ASIA HOLDINGS PTE. LTD.に商
	号変更)を設立(シンガポール法人、現連結子会社)

年月	概要
平成26年12月	SOL ASIA HOLDINGS PTE. LTD.へ、スーパーソルガム事業部門を事業譲渡
平成27年2月	ウエディングドリーマーズ株式会社(平成27年5月に株式会社シェフズテーブルに商号変更)
	の株式を取得(現連結子会社)
平成27年3月	SUPER SORGHUM MEXICO, S.A. DE C.V.(メキシコ法人、現連結子会社)を設立
平成28年10月	株式会社ソルガム・ジャパン・ホールディングスに商号を変更
平成28年11月	株式会社シスウェーブ株式を売却(連結子会社から除外)

(注)1 平成22年4月、NECエレクトロニクス株式会社は、株式会社ルネサステクノロジと合併してルネサスエレクトロニクス株式会社になりました。
2 大規模集積回路(Large Scale Integrated circuit)のことであり、一つのチップ上に1千個以上の素子(電気回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデンサー等の要素のこと)を組み込んだもの。
3 機能あるいは動作を設計し、その設計を電気回路に置き換える一連の作業。
4 回路設計において置き換えられた電気回路を、電気抵抗等を検討しつつ基板上に配置していく作業。
5 LSIが設計通りに機能するかどうかを検査する作業。