#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
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#2 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記（連結）: 当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

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#3 固定資産売却益に関する注記（連結）: 固定資産売却益
前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)
主に河西サポートサービス株式会社所有の土地売却に係るものであります。
当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)
主に河西工業ジャパン株式会社所有の土地売却、KASAI NORTH AMERICA, INC.所有の建物売却、及びKASAI INDIA (CHENNAI) PRIVATE LTD.所有の建物売却に係るものであります。2025/10/08 14:00
#4 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: 2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
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#5 有形固定資産の圧縮記帳額の注記（連結）: ※1 国庫補助金等により有形固定資産の取得価額から控除している圧縮記帳額は次のとおりであります。

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#6 追加情報、四半期連結財務諸表（連結）: (半導体供給不足に伴う会計上の見積り)
固定資産の減損等の会計上の見積りを行う上での半導体供給不足による生産活動の制約に関しては、第3四半期連結累計期間においてその影響が低下したものの、引き続き不透明な状況にあります。このため、前連結会計年度の有価証券報告書(重要な会計上の見積り)に記載した半導体供給問題の影響に関する仮定に重要な変更はありません。
(財務制限条項)
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