ローツェ（6323）の資産の部 - 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

気候変動への対策が進む業界潮流を鑑み、1.5℃シナリオ実現に向けて、当社グループ売上高の98%以上を占める半導体・FPD関連装置事業におけるCO2排出量削減に関する目標を設定しました。本目標の達成と1.5℃シナリオ実現に伴い生じる「短期」「中期」の移行リスクと機会を鑑み、当社グループでは対応策を検討・推進してまいります。「長期」の物理リスクについては「短期」「中期」のリスクと機会に対する対応が実施され、直近のリスクと機会損失が回避された後に、当社グループを取り巻く環境を考慮し対応する方針です。
気候変動対応にかかるリスクと機会の評価

2026/05/22 13:42

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・FPD関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体・FPD関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。

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#3 主要な設備の状況

5.上記のほか、主要な賃借資産は、下記のとおりであります。

会社名事業所名(所在地)	セグメントの名称	設備の内容	年間賃借料(百万円)
RORZE ROBOTECH CO.,LTD.(ベトナム ハイフォン市)	半導体・FPD関連装置事業	土地及び建物	63
RORZE TECHNOLOGY,INC.(台湾 新竹市)	半導体・FPD関連装置事業	建物	29
RORZE SYSTEMS VINA CO., LTD.(ベトナム バクニン省)	半導体・FPD関連装置事業	土地	4

(注) 1.上記のRORZE ROBOTECH CO.,LTD.の賃借土地につきましては、借地権を設定しております。
なお、借地権の帳簿価額は、250百万円(面積46,715㎡)であります。

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#4 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials,Inc.	22,009	半導体・FPD関連装置事業
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.	19,522	半導体・FPD関連装置事業

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#5 事業の内容

また、当社グループの半導体・FPD関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。
(1) 半導体関連装置

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#6 会計方針に関する事項（連結）

(6) 重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算基準
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、在外子会社の資産及び負債は、決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めております。
(7) のれんの償却方法及び償却期間

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#7 従業員の状況（連結）

2026年2月28日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
半導体・FPD関連装置事業	4,385	(116)
ライフサイエンス事業	50	(-)

(注) 1.従業員数は就業人員であります。
2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員及び再雇用従業員の年間平均雇用人員であります。

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#8 研究開発活動

当連結会計年度におけるグループの研究開発費の総額は、1,927百万円であり、セグメント別の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1) 半導体・FPD関連装置事業
各拠点の開発部門が中心となり、稼働率向上、性能向上、自動化、コストダウン等の課題に取り組み、ユーザーの近くにあって、客先仕様や個別ニーズに対応した新製品の開発に力を注いでおります。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は127,593百万円(前期比3.5%増)、セグメント利益は32,003百万円(前期比2.9%減)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,201百万円(前期比11.8%増)、セグメント利益は13百万円(前期比89.1%減)となりました。

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#10 製品及びサービスごとの情報（連結）

(注) 従来「半導体・FPD関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。

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#11 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）

3.1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前連結会計年度(2025年2月28日)	当連結会計年度(2026年2月28日)
連結貸借対照表の純資産の部の合計額(百万円)	128,717	139,961
純資産の部の合計額から控除する金額(百万円)	10,820	9,733
(うち新株予約権(百万円))	(3)	(2)

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