- #1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
気候変動への対策が進む業界潮流を鑑み、1.5℃シナリオ実現に向けて、当社グループ売上高の98%以上を占める半導体・FPD関連装置事業におけるCO2排出量削減に関する目標を設定しました。本目標の達成と1.5℃シナリオ実現に伴い生じる「短期」「中期」の移行リスクと機会を鑑み、当社グループでは対応策を検討・推進してまいります。「長期」の物理リスクについては「短期」「中期」のリスクと機会に対する対応が実施され、直近のリスクと機会損失が回避された後に、当社グループを取り巻く環境を考慮し対応する方針です。
気候変動対応にかかるリスクと機会の評価
2026/05/22 13:42- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年3月1日 至 2025年2月28日)
2026/05/22 13:42- #3 主要な設備の状況
5.上記のほか、主要な賃借資産は、下記のとおりであります。
| 会社名事業所名(所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 年間賃借料(百万円) |
| RORZE ROBOTECH CO.,LTD.(ベトナム ハイフォン市) | 半導体・FPD関連装置事業 | 土地及び建物 | 63 |
| RORZE TECHNOLOGY,INC.(台湾 新竹市) | 半導体・FPD関連装置事業 | 建物 | 29 |
| RORZE SYSTEMS VINA CO., LTD.(ベトナム バクニン省) | 半導体・FPD関連装置事業 | 土地 | 4 |
(注) 1.上記のRORZE ROBOTECH CO.,LTD.の賃借土地につきましては、借地権を設定しております。
なお、借地権の帳簿価額は、250百万円(面積46,715㎡)であります。
- #4 主要な販売費及び一般管理費（連結）
主要な費目及び金額は、次のとおりであります。
| 前連結会計年度(自 2024年3月1日至 2025年2月28日) | 当連結会計年度(自 2025年3月1日至 2026年2月28日) |
| 支払手数料 | 1,833 | 百万円 | 1,765 | 百万円 |
| のれん償却額 | 1,690 | 百万円 | 3,117 | 百万円 |
- #5 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
| | (単位:百万円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials,Inc. | 22,009 | 半導体・FPD関連装置事業 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 19,522 | 半導体・FPD関連装置事業 |
- #6 事業の内容
また、当社グループの半導体・FPD関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。
(1) 半導体関連装置
2026/05/22 13:42- #7 事業等のリスク
(14) M&A等による影響
買収及び出資先の業績が、事業環境の変化等により、当初計画を下回る場合、のれん・無形資産の減損処理、追加投資及び経営体制の再構築が必要となる可能性があります。
この場合、当社グループの業績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
2026/05/22 13:42- #8 会計方針に関する事項（連結）
- のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その効果の発現する期間を個別に見積り、合理的な年数で均等償却しております。2026/05/22 13:42 - #9 報告セグメントの概要（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の種類別に事業を展開しており、「半導体・FPD関連装置事業」及び「ライフサイエンス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体・FPD関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。
2026/05/22 13:42- #10 従業員の状況（連結）
2026年2月28日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 半導体・FPD関連装置事業 | 4,385 | (116) |
| ライフサイエンス事業 | 50 | (-) |
(注) 1.従業員数は就業人員であります。
2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員及び再雇用従業員の年間平均雇用人員であります。
- #11 株式の取得により新たに連結子会社となった会社がある場合には、当該会社の資産及び負債の主な内訳（連結）
また、株式の取得により新たに連結子会社となったその他の会社の資産及び負債の金額は、重要性が乏しいため、記載を省略しております。
| 流動資産 | 9,170 | 百万円 |
| 固定資産 | 1,617 | 〃 |
| のれん | 9,112 | 〃 |
| 流動負債 | △1,157 | 〃 |
(注)上記の金額は、当連結会計年度において、取得原価が確定していないこと及び取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
- #12 研究開発活動
当連結会計年度におけるグループの研究開発費の総額は、1,927百万円であり、セグメント別の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1) 半導体・FPD関連装置事業
各拠点の開発部門が中心となり、稼働率向上、性能向上、自動化、コストダウン等の課題に取り組み、ユーザーの近くにあって、客先仕様や個別ニーズに対応した新製品の開発に力を注いでおります。
2026/05/22 13:42- #13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当業界におきましては、生成AIの普及を背景にデータセンター向け高性能デバイス需要が投資を牽引し、AIサーバー向けの先端ロジックやメモリ分野への設備投資が堅調に推移しました。また、微細化・高積層化等の技術進化を背景に、デバイス構造の複雑化や高い性能要請への対応が求められる中で、アドバンスドパッケージ分野を含む関連設備投資も活発化しました。
このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、128,794百万円(前期比3.5%増)となりました。損益面におきましては、前期に連結対象とした海外子会社における取込期間の影響及び当該子会社に係るのれん償却額等による販管費の増加で、営業利益31,154百万円(前期比2.7%減)、経常利益32,621百万円(前期比8.0%減)となりました。また、特別損失として訴訟損失引当金繰入額7,429百万円を特別損失に計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純利益19,048百万円(前期比19.4%減)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
2026/05/22 13:42- #14 製品及びサービスごとの情報（連結）
(注) 従来「半導体・FPD関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。
2026/05/22 13:42- #15 負ののれん発生益（連結）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
2026/05/22 13:42- #16 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、在外子会社の資産及び負債は、決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めております。
(7) のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その効果の発現する期間を個別に見積り、合理的な年数で均等償却しております。
2026/05/22 13:42- #17 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
しかしながら、将来の予測不能な環境変化等により、想定していない受注状況の変化など当社グループに不利な状況が生じた場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、棚卸資産の帳簿価額の切下げが追加で必要となる可能性があります。
2.のれん及び顧客関連資産の評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
2026/05/22 13:42
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
