#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第1四半期連結累計期間(自 2023年3月1日至 2023年5月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:百万円)
2024/07/16 9:06
#2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）: (のれんの金額の重要な変動)
半導体・FPD関連装置事業セグメントにおいて、第1四半期連結会計期間に、株式会社イアスの全株式を取得し、連結の範囲に含めたことにより、のれんが2,577百万円発生しております。
なお、当該のれんの金額は、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)を中心とするAI関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。
このような状況の中、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高29,288百万円(前年同期比75.5%増)、営業利益8,748百万円(前年同期比85.4%増)、経常利益11,361百万円(前年同期比118.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,774百万円(前年同期比146.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
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