売上高
連結
- 2017年5月31日
- 1億4053万
- 2018年5月31日 -14.32%
- 1億2040万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年3月1日 至 平成29年5月31日)2018/07/17 9:14
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当業界におきましては、動画配信など各種クラウドサービスを通じた大容量データ通信が増大するなか、データセンター向けを中心に半導体の需要が旺盛だったことから、市況は好調に推移いたしました。2018/07/17 9:14
このような状況の中、当社グループはメモリーメーカーによる3次元構造のNANDフラッシュメモリーやDRAMの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、N2パージ対応ウエハストッカやEFEMなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。
損益面につきましては、上記の特需が超短期間での納品であったことによるコスト増加の要因が解消されたことに加え、半導体関連装置の売上高が増加したことから、前年同期比で増益となりました。