#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 前第3四半期連結累計期間(自平成29年3月1日至平成29年11月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
2019/01/15 13:09
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当業界におきましては、半導体メーカーによる設備投資計画の調整が見受けられるものの、IoT時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。
このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のNANDフラッシュメモリーやDRAMの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、EFEMなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。一方、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。
損益面につきましては、上記の特需が超短期間での納品であったことによるコスト増加の要因が解消されたことに加え、相対的に利益率が高い半導体関連装置の売上高が増加したことから利益率は大幅に改善し、前年同期比で増益となりました。
2019/01/15 13:09