売上高
連結
- 2019年5月31日
- 1億7281万
- 2020年5月31日 -69.18%
- 5325万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第1四半期連結累計期間(自 2019年3月1日 至 2019年5月31日)2020/07/15 9:04
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましても、先行き不透明な状況であるものの、次世代高速通信規格5G、テレワークに向けた企業の設備投資などライフスタイル、ビジネススタイルの変化による需要増を背景にしたメモリー向け設備投資の拡大が期待されています。2020/07/15 9:04
このような状況の中、当社グループは半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、韓国子会社におけるFPD関連装置の大口受注、販売の影響により、連結売上高は増収となりました。一方、損益面ではN2パージ対応ウエハストッカなど相対的に利益率の高い装置の販売構成比が一時的に低下したことにより売上原価を押し上げたため、前年同四半期比で減益となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高10,841百万円(前年同期比21.9%増)、営業利益1,902百万円(前年同期比11.5%減)、経常利益1,898百万円(前年同期比12.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,571百万円(前年同期比5.9%減)となりました。