売上高
連結
- 2019年11月30日
- 5億9654万
- 2020年11月30日 -25.76%
- 4億4289万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 2019年3月1日 至 2019年11月30日)2021/01/14 9:06
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましては、世界経済の低迷及び米中貿易摩擦の影響が懸念される一方、テレワーク、オンライン授業の導入など、ビジネススタイル、ライフスタイルの変化による設備需要に加え、次世代通信規格5Gの本格的な普及を見据え、各種プロセッサーやメモリー、通信デバイス向け製造設備投資の拡大が期待されております。2021/01/14 9:06
このような状況の中、当社グループはEFEM、ソータなどの半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、前四半期より続いております韓国子会社におけるFPD関連装置の大口受注の販売により、連結売上高は増収となりました。
損益面につきましては、FPD関連装置の大口受注による売上増加があったものの、利益率の高い半導体装置の販売が相対的に減少したことにより、前年同期比で増益ではありましたが、利益率の増加は売上増加率と比べて低調でした。