- 6323
- 2026/09/11
- 時価
- 6110億円
- PER 予
- 21.6倍
- 2010年以降
- 赤字-51.47倍
(2010-2026年) - PBR
- 4.4倍
- 2010年以降
- 0.32-5.28倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 0.58%
- ROE 予
- 20.35%
- ROA 予
- 13.79%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2023年5月31日
- 52億800万
- 2024年5月31日 +118.15%
- 113億6100万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)を中心とするAI関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。2024/07/16 9:06
このような状況の中、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高29,288百万円(前年同期比75.5%増)、営業利益8,748百万円(前年同期比85.4%増)、経常利益11,361百万円(前年同期比118.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益8,774百万円(前年同期比146.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。