のれん償却額

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(注)1.のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.半導体・FPD関連装置事業セグメントにおいて、2024年6月に行われたNanoverse Technologies, Ltd.との企業結合について、当連結会計年度末において、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。

2026/05/22 13:42

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年3月1日至 2025年2月28日)		当連結会計年度(自 2025年3月1日至 2026年2月28日)
支払手数料	1,833	百万円	1,765	百万円
のれん償却額	1,690	百万円	3,117	百万円

2026/05/22 13:42

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当業界におきましては、生成AIの普及を背景にデータセンター向け高性能デバイス需要が投資を牽引し、AIサーバー向けの先端ロジックやメモリ分野への設備投資が堅調に推移しました。また、微細化・高積層化等の技術進化を背景に、デバイス構造の複雑化や高い性能要請への対応が求められる中で、アドバンスドパッケージ分野を含む関連設備投資も活発化しました。
このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、128,794百万円(前期比3.5%増)となりました。損益面におきましては、前期に連結対象とした海外子会社における取込期間の影響及び当該子会社に係るのれん償却額等による販管費の増加で、営業利益31,154百万円(前期比2.7%減)、経常利益32,621百万円(前期比8.0%減)となりました。また、特別損失として訴訟損失引当金繰入額7,429百万円を特別損失に計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純利益19,048百万円(前期比19.4%減)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。

2026/05/22 13:42