- 7717
- 2026/08/28
- 時価
- 561億円
- PER 予
- 17.59倍
- 2010年以降
- 赤字-125.14倍
（2010-2026年） - PBR
- 1.42倍
- 2010年以降
- 0.44-8.39倍
（2010-2026年） - 配当 予
- 1.43%
- ROE 予
- 8.06%
- ROA 予
- 4.18%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ブイ・テクノロジー（7717）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業の推移 - 全期間
連結
- 2020年6月30日
- -5300万
- 2020年9月30日
- 8900万
- 2020年12月31日 -25.84%
- 6600万
- 2021年3月31日 -96.97%
- 200万
- 2021年6月30日 +999.99%
- 1億800万
- 2021年9月30日 +200%
- 3億2400万
- 2021年12月31日 +4.01%
- 3億3700万
- 2022年3月31日 +64.09%
- 5億5300万
有報情報
- #1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- ・プロダクトミックスの改善とグループシナジーによる高収益化2026/06/24 13:30
利益率の高い半導体・フォトマスク事業の売上構成比を拡大させることで、全社的な収益構造を改善いたします。また、これまでFPD事業で培ってきたノウハウや人的資源を半導体事業へ積極的にシフトさせるとともに、M&Aによる成長事業の創出を継続することで、利益率のさらなる向上を目指します。
・最適なキャピタルアロケーションの実行
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
