7717 ブイ・テクノロジー

7717
2026/10/08
時価
677億円
PER 予
21.25倍
2010年以降
赤字-125.14倍
(2010-2026年)
PBR
1.71倍
2010年以降
0.44-8.39倍
(2010-2026年)
配当 予
1.19%
ROE 予
8.06%
ROA 予
4.18%
資料
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ブイ・テクノロジー(7717)の研究開発費の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
5億1500万
2013年9月30日 -55.34%
2億3000万
2014年3月31日 +118.26%
5億200万
2014年9月30日 -45.42%
2億7400万
2015年3月31日 +85.04%
5億700万
2015年9月30日 -31.36%
3億4800万
2016年3月31日 +119.25%
7億6300万
2016年9月30日 -14.55%
6億5200万
2017年3月31日 +94.33%
12億6700万
2017年9月30日 -51.46%
6億1500万
2018年3月31日 +132.2%
14億2800万
2018年9月30日 -58.75%
5億8900万
2019年3月31日 +146.18%
14億5000万
2019年9月30日 -19.17%
11億7200万
2020年3月31日 +99.83%
23億4200万
2020年9月30日 -55.25%
10億4800万
2021年3月31日 +114.98%
22億5300万
2021年9月30日 -56.9%
9億7100万
2022年3月31日 +131%
22億4300万
2022年9月30日 -51.49%
10億8800万
2023年3月31日 +110.39%
22億8900万
2023年9月30日 -47.88%
11億9300万
2024年3月31日 +102.43%
24億1500万
2024年9月30日 -53.91%
11億1300万
2025年3月31日 +97.39%
21億9700万
2025年9月30日 -54.03%
10億1000万
2026年3月31日 +123.56%
22億5800万

個別

2013年3月31日
5億1400万
2014年3月31日 -2.33%
5億200万
2015年3月31日 +1%
5億700万
2016年3月31日 +45.76%
7億3900万
2017年3月31日 +54.26%
11億4000万
2018年3月31日 +21.49%
13億8500万
2019年3月31日 -14.15%
11億8900万
2020年3月31日 +48.53%
17億6600万
2021年3月31日 +3.68%
18億3100万
2022年3月31日 -10.7%
16億3500万
2023年3月31日 +12.78%
18億4400万
2024年3月31日 +5.1%
19億3800万
2025年3月31日 -9.96%
17億4500万
2026年3月31日 -11.63%
15億4200万

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
※4.一般管理費に含まれる研究開発費
2026/06/24 13:30
#2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
従業員給料手当1,3171,402
研究開発費2,1972,258
賞与引当金繰入額108132
2026/06/24 13:30
#3 研究開発活動
当社グループの研究開発は主に当社にて実施しており、生産・技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上にも努めております。また、新規テーマ探索等のために関連する学会への参画・大学等の研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能・信頼性向上、コスト低減のための要素技術開発を目的に2,258百万円となっております。また、主な研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
半導体向け小型フォトマスク製造に関連する主な開発要素技術としては、高精度光学式パターン検査技術、超高精度座標計測技術、マスクレス露光技術、フェムト秒レーザ発振技術や荷電粒子ビームによる修正・計測技術の開発などを行っております。
2026/06/24 13:30

IRBANK 採用情報

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