- 7717
- 2026/10/08
- 時価
- 677億円
- PER 予
- 21.25倍
- 2010年以降
- 赤字-125.14倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.71倍
- 2010年以降
- 0.44-8.39倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.19%
- ROE 予
- 8.06%
- ROA 予
- 4.18%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ブイ・テクノロジー(7717)の研究開発費の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 5億1500万
- 2013年9月30日 -55.34%
- 2億3000万
- 2014年3月31日 +118.26%
- 5億200万
- 2014年9月30日 -45.42%
- 2億7400万
- 2015年3月31日 +85.04%
- 5億700万
- 2015年9月30日 -31.36%
- 3億4800万
- 2016年3月31日 +119.25%
- 7億6300万
- 2016年9月30日 -14.55%
- 6億5200万
- 2017年3月31日 +94.33%
- 12億6700万
- 2017年9月30日 -51.46%
- 6億1500万
- 2018年3月31日 +132.2%
- 14億2800万
- 2018年9月30日 -58.75%
- 5億8900万
- 2019年3月31日 +146.18%
- 14億5000万
- 2019年9月30日 -19.17%
- 11億7200万
- 2020年3月31日 +99.83%
- 23億4200万
- 2020年9月30日 -55.25%
- 10億4800万
- 2021年3月31日 +114.98%
- 22億5300万
- 2021年9月30日 -56.9%
- 9億7100万
- 2022年3月31日 +131%
- 22億4300万
- 2022年9月30日 -51.49%
- 10億8800万
- 2023年3月31日 +110.39%
- 22億8900万
- 2023年9月30日 -47.88%
- 11億9300万
- 2024年3月31日 +102.43%
- 24億1500万
- 2024年9月30日 -53.91%
- 11億1300万
- 2025年3月31日 +97.39%
- 21億9700万
- 2025年9月30日 -54.03%
- 10億1000万
- 2026年3月31日 +123.56%
- 22億5800万
個別
- 2013年3月31日
- 5億1400万
- 2014年3月31日 -2.33%
- 5億200万
- 2015年3月31日 +1%
- 5億700万
- 2016年3月31日 +45.76%
- 7億3900万
- 2017年3月31日 +54.26%
- 11億4000万
- 2018年3月31日 +21.49%
- 13億8500万
- 2019年3月31日 -14.15%
- 11億8900万
- 2020年3月31日 +48.53%
- 17億6600万
- 2021年3月31日 +3.68%
- 18億3100万
- 2022年3月31日 -10.7%
- 16億3500万
- 2023年3月31日 +12.78%
- 18億4400万
- 2024年3月31日 +5.1%
- 19億3800万
- 2025年3月31日 -9.96%
- 17億4500万
- 2026年3月31日 -11.63%
- 15億4200万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※4.一般管理費に含まれる研究開発費2026/06/24 13:30
- #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2026/06/24 13:30
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 従業員給料手当 1,317 1,402 研究開発費 2,197 2,258 賞与引当金繰入額 108 132 - #3 研究開発活動
- 当社グループの研究開発は主に当社にて実施しており、生産・技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上にも努めております。また、新規テーマ探索等のために関連する学会への参画・大学等の研究機関との積極的な交流も継続して進めております。2026/06/24 13:30
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能・信頼性向上、コスト低減のための要素技術開発を目的に2,258百万円となっております。また、主な研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
半導体向け小型フォトマスク製造に関連する主な開発要素技術としては、高精度光学式パターン検査技術、超高精度座標計測技術、マスクレス露光技術、フェムト秒レーザ発振技術や荷電粒子ビームによる修正・計測技術の開発などを行っております。