有価証券報告書-第27期(平成26年6月1日-平成27年5月31日)

当社グループは、当社及び子会社1社により構成されています。当社グループは、半導体製造工程のうち主として前工程(ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程)において使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発、設計、生産及び販売を主たる業務としており、ウェーハメーカー及びデバイスメーカーを主なユーザーとしています。
当社グループは検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに重点を置くため、製造工場を保有せず協力工場に生産を委託しています。
また、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております。
(1) 事業区分について
次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報 の区分と同一であります。
① 半導体事業
(ウェーハ検査装置)
シリコンウェーハの端面、裏面のキズやパーティクル(小さなゴミ)等の欠陥の有無を、独自のレーザースキャン方式を用いて検査する装置です。ウェーハ製造工程におけるエッジ検査は、従来は目視によって行われており、検査精度のばらつき等の問題が発生していましたが、当社製品はレーザースキャン方式の採用によりこれらの問題を生じさせることなく、精度の高い高スピードの自動検査を可能にしています。
ウェーハが割れる原因の1つとして、ウェーハエッジの欠陥の存在があげられております。ウェーハの大口径化の進展及び回路の微細化や高品位化ニーズが高まる中で、ウェーハ製造より後の工程において欠陥が表面化することによる製造ロス等を防止する観点から、構造特許やトラックレコードの蓄積等のノウハウを保有する当社製品のウェーハメーカーやデバイスメーカーにおける導入が進んでいます。
(主要製品名)
エッジ検査装置「RXW」、エッジ・裏面複合検査装置「RXM」、 スリップライン自動欠陥検査装置複合機「RXK」
(ウェーハ測定装置)
独自の光学方式にてシリコンウェーハの凹凸を測定する装置です。従来の半導体業界においては、ウェーハの平坦度は注目度の低い領域でしたが、回路の微細化や多層化が進むにつれて、回路パターン形成時の精度等に影響を与える要因として注目を浴びています。
当社製品は、独自の測定方式によりウェーハ全面一括測定が可能であり、測定時間の短縮化が可能です。また、従来の干渉方式に比べて設置環境の振動等の影響を最小限にすることが可能であり、除震装置等の追加設置が不要となっています。
(主要製品名)
ウェーハトポグラフィー測定装置「RXT」、平坦度・ナノトポグラフィー測定装置「DynaSearchXP」
結晶欠陥検査装置「MO」
(その他装置)
㈱ナノシステムソリューションズの製品であるマスクレス露光装置の開発を行っております。
(主要製品名)
マスクレス露光装置「DL-1000」「DL-1400」
(商品)
当社における販売・メンテナンス力を生かし、半導体製造に関連する薄膜測定装置や、ハードディスク等の製造に関連する表面粗さ計等を輸入販売しています。
(主要製品名)
Chapman社製非接触表面粗さ計、E+H社製ウェーハ形状測定器
② 太陽電池事業
レーザースクライバー(溝加工装置)の開発を行っております。
(2)製造の特徴について
当社グループは、製造工場を保有せず、検査装置、測定装置の開発及び製品の最終的な調整、カスタマイズに主体を置き、協力工場に生産を委託しています。
(3)販売先及び販売方法・サポートサービスについて
当社製品のユーザーは、主にウェーハメーカー及びデバイスメーカーとなっております。
ユーザーへは直接販売及び代理店経由での販売を行っております。
サービスサポートについては当社が、直接行っております。なお、北米ユーザーにつきましては、サービスサポートを、当社の子会社であるRAYTEX USA CORPORATIONにて行っております。
以上述べた事項を、事業系統図によって示すと、次のとおりであります。

※なお、今後北米以外のユーザーにつきましては、営業活動を外部に委託することになりました。今後はこれらの提携先が販売した際に支払われるライセンス料が弊社の収益の柱となりますので、提携先との関係をより一層強化してまいります。