主な資産及び負債の内訳

35社が主な資産及び負債の内訳として登場(2013年)

2013年

中国銀行
12月31日
22億円
短期借入金
中国銀行
12月31日
9億5603万円
長期借入金
CEC PANDA CF Technology Co.,Ltd.
12月31日
5億3310万円
前受金
アプリシアテクノロジー
12月31日
4億円
関係会社長期貸付金
アプリシアテクノロジー
12月31日
1億3665万円
売掛金
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.
12月31日
3億5733万円
関係会社出資金
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.
12月31日
1億9604万円
関係会社長期貸付金
三菱東京UFJ銀行
12月31日
2億円
短期借入金
プレテック
12月31日
1億9000万円
関係会社長期貸付金
プレテック
12月31日
8454万円
買掛金
上海龍雲精密機械
12月31日
1億7284万円
関係会社出資金
東京応化工業
12月31日
1億6890万円
前受金
INESA Display Materials Co.,Ltd.
12月31日
1億3425万円
前受金
大連龍雲電子部件
12月31日
1億3347万円
関係会社出資金
ニコン
12月31日
1億3283万円
電子記録債権
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.
12月31日
1億2155万円
売掛金
共和工機
12月31日
1億329万円
支払手形
栄工社
12月31日
1億88万円
支払手形
APET Co.,Ltd.
12月31日
9530万円
買掛金
ローム
12月31日
7329万円
電子記録債権
三光電業
12月31日
6769万円
支払手形
牧製作所
12月31日
6567万円
支払手形
理学電機工業
12月31日
6260万円
売掛金
西郡商店
12月31日
5908万円
支払手形
CSG Shenzhen Welight Coating Co.,Ltd.
12月31日
5313万円
前受金
光伝導機
12月31日
5051万円
受取手形
日立ハイテクソリューションズ
12月31日
4132万円
売掛金
ジェイ・エス・ティ電子工業
12月31日
4062万円
売掛金
ボンドテック
12月31日
4058万円
買掛金
石井表記
12月31日
3753万円
受取手形
TAZMO KOREA CO.,LTD.
12月31日
3500万円
関係会社長期貸付金
トプコンテクノハウス
12月31日
3004万円
受取手形
明晃
12月31日
2271万円
買掛金
坂田興業
12月31日
2219万円
買掛金
住友化学
12月31日
2161万円
受取手形
日本モレックス
12月31日
1974万円
電子記録債権
日本モレックス
12月31日
1555万円
受取手形
日本生命保険
12月31日
1670万円
長期借入金
C SUN Manufacturing Ltd.
12月31日
1200万円
前受金
三相電機
12月31日
120万円
電子記録債権