当社は、2019年2月12日開催の取締役会において、2020年1月1日(予定)を効力発生日として、当社を存続会社、当社の連結子会社であるアプリシアテクノロジー株式会社を消滅会社とする吸収合併を行うことを決議しましたので金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

吸収合併に関する事項(企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3に基づく報告)
1.当該吸収合併の相手会社に関する事項
(1)商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容
2018年12月31日現在

商号	アプリシアテクノロジー株式会社
本店の所在地	東京都新宿区高田馬場1-29-8
代表者の氏名	代表取締役社長 池田 俊夫
資本金の額	100百万円
純資産の額	△366百万円
総資産の額	2,275百万円
事業の内容	半導体製造用の洗浄装置などの開発・販売

(2)最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益 単位:百万円

	2016年12月期	2017年12月期	2018年12月期
売上高	1,592	1,472	2,316
営業利益又は営業損失(△)	173	△2	△55
経常利益又は経常損失(△)	178	40	△48
当期純利益又は当期純損失(△)	161	40	△34

(3)大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

大株主の名称	タツモ株式会社
発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合	99.6%

(4)提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社はアプリシアテクノロジー株式会社の発行済株式を99.6%保有しております。
人的関係	当社の取締役4名がアプリシアテクノロジー株式会社の代表取締役及び取締役を兼務。また、当社の監査役1名がアプリシアテクノロジー株式会社の監査役を兼務しております。
取引関係	当社は、アプリシアテクノロジー株式会社に対して資金の貸付及び原材料の提供をしております。

2.当該吸収合併の目的
アプリシアテクノロジー株式会社は、半導体製造工程で使用される洗浄装置やリン酸再生装置、スラリー供給装置等を開発・販売しております。当社の主力事業であります半導体製造装置と共通する点も多く、経営資源の有効活用、柔軟な人員配置による業務効率の向上および組織基盤の強化を図ることを目的として同社を吸収合併することといたしました。
3.当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併の内容
(1)合併の方法
当社を存続会社とする吸収合併方式で、アプリシアテクノロジーは解散いたします。なお、同社は債務超過となっておりますが、本合併に先立ち、当社が同社に対して有する債権の一部を放棄することにより債務超過状態を解消した後、合併する予定です。
(2)吸収合併に係る割当ての内容
現時点では確定しておりません。
(3)その他の合併契約の内容
本合併の日程
本合併決議取締役会 2019年2月12日
本合併期日 2020年1月1日(予定)
(注)本合併は、当社におきましては会社法第796条第2項に基づく簡易合併、当該連結子会社に関しましては、会社法第784条第1項に基づく略式合併に該当するため、それぞれの合併契約承認の株主総会を開催いたしません。
4.吸収合併に係る割当ての内容の算定根拠
現時点では確定しておりません。
5.当該吸収合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

商号	タツモ株式会社
本店の所在地	岡山県井原市木之子町6186
代表者の氏名	代表取締役社長 池田 俊夫
資本金の額	2,724百万円
純資産の額	未定
総資産の額	未定
事業の内容	半導体製造装装置、搬送ロボット、洗浄装置、液晶製造装置の開発・製造・販売及び精密金型、樹脂成形品の製造・販売

以 上